國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析:“芯痛”原因是什么?
中國當(dāng)前的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品多用于中低端設(shè)備,如發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備、面板等,目前國內(nèi)半導(dǎo)體下游需求90%以上來自于LED照明行業(yè)。我國在基礎(chǔ)領(lǐng)域技術(shù)成熟,與國外差距不大,甚至某些技術(shù)趕超國外、領(lǐng)先全球。然而在高端芯片領(lǐng)域,國內(nèi)外差距較大。從芯片設(shè)計、晶圓加工到封裝測試,我國產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)均有不足之處,這就導(dǎo)致了終端產(chǎn)品性能無法和國外制備的芯片相匹敵。