淺談COB封裝LED顯示屏技術優(yōu)劣及其技術發(fā)展難點分析
板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結(jié)構。COB封裝集合了上游芯片技術,中游封裝技術及下游顯示技術,因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。如圖所示,為一種COB集成封裝LED顯示模塊,正面為LED燈模組構成像素點,底部為IC驅(qū)動元件,最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。